集成硅压力传感器,具备片上信号调理、温度补偿和校准功能实物图
集成硅压力传感器,具备片上信号调理、温度补偿和校准功能缩略图
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集成硅压力传感器,具备片上信号调理、温度补偿和校准功能

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品牌名称
NXP(恩智浦)
厂家型号
MPXV5010DP
商品编号
C3263626
商品封装
SOP-8
商品毛重
0.00231千克(kg)
包装方式
托盘
ECCN
EAR99

商品参数

功能特性:片内温度补偿,压力范围:10Kpa,响应时间:1ms,工作温度:-40℃~+125℃,工作电压:4.75V~5.25V,模组:是

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属性参数值其他
商品目录压力传感器
功能特性片内温度补偿
压力范围10Kpa
响应时间1ms
工作温度-40℃~+125℃
工作电压4.75V~5.25V
模组

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