集成硅压力传感器,片上信号调理、温度补偿和校准实物图
集成硅压力传感器,片上信号调理、温度补偿和校准缩略图
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集成硅压力传感器,片上信号调理、温度补偿和校准

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品牌名称
NXP(恩智浦)
厂家型号
MPXV7002DP
商品编号
C478481
商品封装
SMD-8P
商品毛重
0.02067千克(kg)
包装方式
编带
ECCN
EAR99

商品参数

功能特性:片内温度补偿,压力范围:±2Kpa,响应时间:1ms,工作温度:-10℃~+60℃,工作电压:4.75V~5.25V,待机电流:-,接口类型:-

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属性参数值其他
商品目录压力传感器
功能特性片内温度补偿
压力范围±2Kpa
响应时间1ms
工作温度-10℃~+60℃
工作电压4.75V~5.25V
待机电流-
接口类型-

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