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间距:0.5mm P数:40P 翻盖式 下接
扩展库- 品牌名称
- MOLEX
- 厂家型号
- 5051104091
- 商品编号
- C588009
- 商品封装
- SMD,P=0.5mm,卧贴
- 商品毛重
- 0.000632千克(kg)
- 包装方式
- 编带
- ECCN
- EAR99
商品参数
安装方式:卧贴,工作温度:-40℃~+105℃,接入柔性电缆厚度:0.3mm,板上高度:1.9mm,触头材质:磷青铜,触头镀层:金,触点数量:40,触点数量:40P,触点类型:下接,锁定特性:翻盖式,间距:0.5mm
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| 属性 | 参数值 | 其他 |
|---|---|---|
| 商品目录 | FFC/FPC连接器 | |
| 安装方式 | 卧贴 | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ | |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm | |
| 板上高度 | 1.9mm | |
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 金 | |
| 触点数量 | 40 | |
| 触点数量 | 40P | |
| 触点类型 | 下接 | |
| 锁定特性 | 翻盖式 | |
| 间距 | 0.5mm |
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| 梯度 | 售价 |
|---|---|
| 1+ | ¥2.143/个 |
| 50+ | ¥1.75/个 |
| 150+ | ¥1.581/个 |
| 500+ | ¥1.371/个 |
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