W25Q01NWSFIQ实物图
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W25Q01NWSFIQ

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品牌名称
Winbond(华邦)
厂家型号
W25Q01NWSFIQ
商品编号
C6025192
商品封装
SOIC-16-300mil
商品毛重
0.001397千克(kg)
包装方式
编带
ECCN
3A991B1A

商品参数

存储容量:1Gbit,工作温度:-40℃~+85℃,工作电压:1.7V~1.95V,接口类型:SPI,页写入时间(Tpp):3ms

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属性参数值其他
商品目录NOR FLASH
存储容量1Gbit
工作温度-40℃~+85℃
工作电压1.7V~1.95V
接口类型SPI
页写入时间(Tpp)3ms

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