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W25N04KVTBIU
扩展库- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 厂家型号
- W25N04KVTBIU
- 商品编号
- C7413966
- 商品封装
- TFBGA-24(6x8)
- 商品毛重
- 0.000335千克(kg)
- 包装方式
- 编带
- ECCN
- 3A991B1A
商品参数
写周期时间(Tw):250us,块擦除时间(tBE):-,存储容量:4Gbit,工作温度:-40℃~+85℃,工作电压:2.7V~3.6V,待机电流:20uA,接口类型:SPI,擦写寿命:60000次,数据保留 - TDR(年):-,时钟频率(fc):104MHz,页写入时间(Tpp):250us
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| 属性 | 参数值 | 其他 |
|---|---|---|
| 商品目录 | NAND FLASH | |
| 写周期时间(Tw) | 250us | |
| 块擦除时间(tBE) | - | |
| 存储容量 | 4Gbit | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 待机电流 | 20uA | |
| 接口类型 | SPI | |
| 擦写寿命 | 60000次 | |
| 数据保留 - TDR(年) | - | |
| 时钟频率(fc) | 104MHz | |
| 页写入时间(Tpp) | 250us |
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