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ADI(亚德诺)
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AIRPAX
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Altech
BOURNS
Cantherm
DIODES(美台)
GXCAS(中科银河芯)
Honeywell(霍尼韦尔)
KEMET(基美)
MICROCHIP(美国微芯)
Matsuo(松尾电机)
NTE Electronics
ROHM(罗姆)
SELCO PRODUCTS
Sensata
TECH PUBLIC(台舟)
TI(德州仪器)
UMW(友台半导体)
US Electronics
onsemi(安森美)
xcfuse(旭程)
施耐德
封装/规格
-
TO-220-2
SOT-23-5
插件
SIP-2
SMD-4
SMD-6
SOT-563
WSON-6-EP(2.2x2.5)
SOT-23A-5
SMD-4P
HVSOF-5
SOIC-8-EP
WSON-6(2.2x2.5)
SOIC-8
TSSOP-8
SOT-23-6
SSOP-5
DFN-8-EP(2.5x2.5)
SC-70-6
SMD,2.7x5.8mm
TSSOP-8-175mil
uMAX-8
SMD,3.2x4.8mm
SMD-4P,3.2x5.4mm
SOT-6
HSNT-4B
MSOP-8
SOIC-8-150mil
TDFN-6(3x3)
WSON-8(2.5x2.5)
DIP
PDIP-8
QFN-16(3x3)
SMD-8
SNT-4A
SNT-6A
SOT-563-6
SOT-665
uMAX-10
未知
动作温度
100℃
105℃
110℃
115℃
120℃
125℃
135℃
复位温度
100℃
105℃
110℃
115℃
120℃
125℃
130℃
20℃
30℃
35℃
40℃
45℃
50℃
54℃
55℃
60℃
65℃
70℃
75℃
80℃
85℃
90℃
95℃
电路结构
-
单刀单掷
包装/方式
托盘
盒装
管装
编带
袋装
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