文档结构文档按生产影响划分为基础篇、进阶篇、优化篇三个层级，检查时依次执行。第一层级：基础篇（P0，生产准入）。该层级是SMT生产的最低门槛，所有项目必须全部满足，否则PCB无法进入生产线。第二层级：进阶篇（P1，良率保障）。该层级在满足基础篇后用于保障焊接良率和长期可靠性，建议全部满足，以降低偏移、桥连、立碑、虚焊和开裂等风险。第三层级：优化篇（P2，交期与成本）。该层级用于优化交期、成本和物料风险，在前两级满足后尽量执行，以减少停线、返工、人工处理和额外费用。三个层级形成由生产可行性到质量稳定性、再到交付经济性的递进关系。基础篇（P0：生产准入，必须全部满足）序号规范项目核心检查点不满足的主要后果1工艺边设计规范宽度5-8mm，最小不低于3mm；配置Mark点、定位孔；器件不得伸出工艺边；小板、薄板需拼板或补强。无法夹持上线、订单驳回，或出现卡板、撞件、贴装偏移。2MARK点（光学定位点）的设置至少3个，L形不对称分布；铜箔直径1.0mm、开窗2.0mm；中心距板边不小于3.85mm，周围3mm禁布。无法定位或识别方向，造成整体偏移、偏贴、反向贴装。3V-Cut拼板与设计规范仅走直线；距导线、焊盘不小于0.4mm，距器件不小于5mm；残厚约为板厚1/3；拼板尺寸满足工艺范围。分板切伤线路、批量断裂、分板困难，拼板无法稳定量产。4邮票孔拼板与设计规范每组5-8个直径0.60mm孔；孔边距0.35-0.40mm；至少对称2组；拼板间隙不小于1.2mm。连接强度不足、拼板断裂、连孔，或分板应力损伤线路与器件。5镂空区域与加强筋设置板面存在大面积镂空时设加强筋；加强筋宽度不小于5mm，间距建议50-80mm。传送和回流焊中变形下垂、重心偏移、焊点微裂或卡板。6元器件及PCB极性标识规范本体标识清晰耐久；二极管标K、电容标+、IC标1脚；PCB丝印不覆盖焊盘，线宽不小于0.15mm。方向判断失误、AOI误判或漏判，导致批量反贴、返修和报废。进阶篇（P1：良率保障，建议全部满足）序号规范项目核心检查点不满足的主要后果1焊盘与器件封装的一致性焊盘尺寸、间距及定位结构必须匹配器件封装，并按IPC-7351和器件数据手册设计。小焊盘配大器件易偏移，大焊盘配小器件易立碑，严重时无法焊接或桥连。2器件相邻引脚及焊盘间距常规相邻焊盘不小于0.2mm；QFP引脚不小于0.3mm；BGA、QFP按数据手册检查局部最小间距。回流焊连锡桥连，BGA等隐性缺陷可能在客户端才暴露。3焊盘上的过孔设计过孔不应放在贴片焊盘内；优先移出焊盘；高密度设计采用树脂塞孔加电镀填平。焊膏流入过孔，导致少锡、假焊、锡珠或焊盘不平。4焊盘与大面积铜皮直接相连，缺少热阻设计0603及以上chip元件连接GND或电源大面积铜皮时采用热阻焊盘；连接臂不大于0.25mm。两端热容量不均，形成立碑、冷焊等小尺寸阻容焊接缺陷。5元器件的机械干涉工艺边不得放置器件；拼板间器件不得碰撞；插件脚与贴片器件保持不小于5mm；贯穿固定脚错开不小于5mm。轨道撞件、拼板互碰、器件无法贴平或吸嘴碰撞造成批量移位。6器件间隔规范0402-1206阻容及二极管、晶体管间距不小于1mm；IC不小于3mm；发热与热敏器件不小于5mm。吸嘴无法安全下降、相邻器件冷焊、热敏器件寿命或精度受影响。7较大较重器件布局重器件集中在同一面并优先布置于非贴装面；双面对称布局；过重器件增加点胶固定。二次回流时器件脱落、PCB变形下垂、周边器件冷焊或受热影响。8半孔工艺设计规范孔边距不小于1mm，孔径和孔间距不小于0.5mm，单边焊环不小于0.25mm；必须选择半孔工艺并采用CNC锣空。孔壁铜层脱落、铜刺桥连、焊料爬升不足、虚焊开路和电化学迁移。9元器件引脚焊端变形或氧化QFP、SOP和BGA共面度不大于0.1mm；焊端无氧化变色；库存超过2年的器件使用前做可焊性验证。引脚悬空、润湿不良、虚焊开路，批量生产或使用后集中暴露。10湿敏器件（MSD）优先选用MSL不大于3的器件；MSL3暴露不超过168h；超期按125℃/24h或40℃/192h烘烤。回流焊时水汽膨胀造成爆米花开裂、内部分层和长期可靠性失效。11不耐高温元器件投产前比对峰值温度和回流焊参数；无参数时抽取10-20件过炉验证；不达标时评估后焊或低温锡膏。塑料外壳变形、传感器漂移、电池或光学器件失效，工艺窗口失控。12无法干冰清洗的元器件识别含密闭腔体、标签、光学表面和MEMS器件；存在此类器件时禁用整板干冰清洗。标签脱落、膜片或结构损伤、器件功能失效及清洗残留风险。优化篇（P2：交期与成本，建议尽量满足）序号规范项目核心检查点不满足的主要后果1PCB及物料备损低值小件建议备损0.3%-0.5%；中等价值器件0.2%-0.3%且不少于2颗；高价值器件按0损耗处理并单独沟通。抛料、检料、维修或来料不良耗尽物料，导致停线等待补料和交期延长。2避免两面都有固定脚直插的贴片元件原则上禁止正反两面均有贯穿固定脚的器件；必须使用时错开不小于5mm，脚长不超过板厚。器件互顶、钢网被顶起、PCB微裂，并增加人工干预、交期和费用。3非标准包装元器件选型和采购优先要求编带包装；管装料通常需装盘或手贴；散料只能手贴。抛料和引脚变形增加、极性贴错、人工效率低、交期延长且追溯困难。4使用了翻新或非原厂元器件所有物料从授权代理商或原厂采购；检查丝印、引脚颜色和封装尺寸的一致性，并保留批次追溯证明。参数漂移、可焊性差、批次一致性低，可能导致整批PCBA失效。文档依据本目录依据现有SMT技术规范及以下资料整理：《SMT生产设计规范说明书》及基础篇、进阶篇、优化篇相关技术规范文档。IPC-7351、IPC-A-610、IPC-2221、IPC-6012等PCB设计与验收标准。J-STD-001、J-STD-002、J-STD-020、J-STD-033等焊接、元器件及湿敏器件管理标准。元器件数据手册、供应商工艺资料及SMT行业通用工艺规范。本目录提炼各文档的关键检查点，具体参数、判定条件和适用范围以对应规范的正式文本及最新版本为准。文档声明本目录用于SMT设计评审和生产准备参考，不替代器件数据手册、正式标准文本、客户技术要求及工厂工程审核结论。实际设计和生产应以最新版标准、实际工艺能力及双方书面确认结果为准。因产品结构、物料状态、工艺参数或客户要求不同，使用者应结合具体项目评估适用性；因未按正式工程审核结论执行造成的设计变更、返工、报废、交期延误及费用，相关责任按双方合同或订单约定处理。

文档结构文档按生产影响划分为基础篇、进阶篇、优化篇三个层级，检查时依次执行。第一层级：基础篇（P0，生产准入）。该层级是SMT生产的最低门槛，所有项目必须全部满足，否则PCB无法进入生产线。第二层级：进阶篇（P1，良率保障）。该层级在满足基础篇后用于保障焊接良率和长期可靠性，建议全部满足，以降低偏移、桥连、立碑、虚焊和开裂等风险。第三层级：优化篇（P2，交期与成本）。该层级用于优化交期、成本和物料风险，在前两级满足后尽量执行，以减少停线、返工、人工处理和额外费用。三个层级形成由生产可行性到质量稳定性、再到交付经济性的递进关系。基础篇（P0：生产准入，必须全部满足）序号规范项目（点击跳转）核心内容点不满足的主要后果1工艺边设计规范1、宽度不低于5mm2、配置Mark点、定位孔3、器件不得伸出工艺边4、小板、薄板需拼板或补强无法夹持上线、订单驳回，或出现卡板、撞件、贴装偏移。2MARK点（光学定位点）的设置1、4个MARK点，一组错开5mm围成直角梯形2、铜箔直径1.0mm、开窗2.0mm3、中心距板边不小于3.85mm4、每个小板旁增加坏板光学点无法定位或识别方向，造成整体偏移、偏贴、反向贴装。3连接桥设计规范1、连接桥长度及数量设计规范2、防撕裂线设计规范3、镂空区域需补充PI并增加连接桥。1、产线吸取时断裂，贴装偏移或掉入炉膛，高温回流重力/热膨胀拉断连接，整板变形2、分板时撕裂PI和细线路，整板报废3、镂空无加强 → 变形、撕裂或断裂4拼板设计规范1、拼板尺寸及间距设计规范 2、极小板必须拼板1、间隔过小无法生产，间隔过大板材利用率低，成本显著上升2、需达到SMT最小生产尺寸5补强设计规范1、材质选型，及注意隐患2、补强必须完全覆盖焊盘3、补强的最小宽度4、器件与补强的设计布局规范5、金手指厚度需精确计算，使用官方计算器。1、钢片用于磁性区 ，信号干扰或元件失效2、应力集中撕裂焊盘或线路开路3、超出工艺极限无法生产。4、阻碍印刷，导致虚焊；烙铁头无法接触，无法焊接维修；无法补强，回流焊翘曲变形5、金手指厚度计算错误 ，插拔过紧/过松，接触不良6元器件及PCB极性标识规范1、本体标识清晰耐久2、二极管标K、电容标+、IC标1脚3、PCB丝印不覆盖焊盘，且线宽不小于0.15mm方向判断失误，AOI误判或漏判，导致批量反贴、返修和报废进阶篇（P1：良率保障，建议全部满足）序号规范项目（点击跳转）核心检查点不满足的主要后果1多款拼板注意事项1、 严禁混拼：不同板厚、不同层数、不同基材的板子绝对禁止拼在同一张大板上；2、异形拼版：若均为异形，建议委托嘉立创帮拼1、电镀药水渗透和曝光能量不匹配，导致薄板过电镀起泡、厚板曝光不足线路开路，整批报废；2、不接受打叉板可能导致同一大板的其他物料浪费3、异形自行拼板可能导致板料利用率低2半孔工艺设计规范1、半孔孔径设计规范2、焊盘边到板边距离 ≥0.5mm3、半孔边到半孔边距离 ≥0.4mm4、板厚 ≥0.15mm（过薄易变形）5、下单页面必须勾选“半孔”特殊工艺6、半孔背面补强需开窗且距离引脚≥0.5mm1、尺寸不足，孔壁铜厚不均、激光高温碳化导致微短路或铜层剥离、分板应力撕裂铜皮造成短路/虚焊2、孔壁铜皮被切出“卷边/毛刺”，引发微短路、焊接失效、拉力测试脱落3、补强干涉，阻挡回流焊热风对流，半孔引脚受热不均出现假焊3焊盘与器件封装的一致性焊盘尺寸、间距及定位结构必须匹配器件封装，并按IPC-7351和器件数据手册设计。小焊盘配大器件易偏移，大焊盘配小器件易立碑，严重时无法焊接或桥连。4器件相邻引脚及焊盘间距常规相邻焊盘不小于0.2mm；QFP引脚不小于0.3mm；BGA、QFP按数据手册检查局部最小间距。回流焊连锡桥连，BGA等隐性缺陷可能在客户端才暴露。5元器件的机械干涉工艺边不得放置器件；拼板间器件不得碰撞；插件脚与贴片器件保持不小于5mm；贯穿固定脚错开不小于5mm。轨道撞件、拼板互碰、器件无法贴平或吸嘴碰撞造成批量移位。6器件间隔规范0402-1206阻容及二极管、晶体管间距不小于1mm；IC不小于3mm；发热与热敏器件不小于5mm。吸嘴无法安全下降、相邻器件冷焊、热敏器件寿命或精度受影响。7元器件引脚焊端变形或氧化QFP、SOP和BGA共面度不大于0.1mm；焊端无氧化变色；库存超过2年的器件使用前做可焊性验证。引脚悬空、润湿不良、虚焊开路，批量生产或使用后集中暴露。8湿敏器件（MSD）优先选用MSL不大于3的器件；MSL3暴露不超过168h；超期按125℃/24h或40℃/192h烘烤。回流焊时水汽膨胀造成爆米花开裂、内部分层和长期可靠性失效。9不耐高温元器件投产前比对峰值温度和回流焊参数；无参数时抽取10-20件过炉验证；不达标时评估后焊或低温锡膏。塑料外壳变形、传感器漂移、电池或光学器件失效，工艺窗口失控。10无法干冰清洗的元器件识别含密闭腔体、标签、光学表面和MEMS器件；存在此类器件时禁用整板干冰清洗。标签脱落、膜片或结构损伤、器件功能失效及清洗残留风险。优化篇（P2：交期与成本，建议尽量满足）序号规范项目（点击跳转）核心检查点不满足的主要后果1工艺边加补强增加机械强度1、 结构设计：优先采用全覆盖式补强以最大化提升单板机械强度，遵循对称支撑原则，防止单板变形2、 镂空避让：补强开窗必须完全避开工艺边上的定位孔和 SMT 光学点（Mark点），严禁覆盖膜残胶或补强材料压在孔边缘3、 光学点净空：光学点中心到板边距离 3.85mm，补强开窗需保持 1mm 以上无铜/无补强净空；建议将工艺边补强加至底层补强层4、胶水选择：需选用耐高温、低溢胶的胶水（如 3M 系列），防止回流焊高温下起泡或溢胶连锡1、未对称支撑，拼板平整度差，SMT 传输或手工拿取时下垂变形，降低机械可靠性2、孔位变形，影响贴片机定位精度，夹持不稳3、贴片机视觉系统无法识别定位基准，导致贴片坐标偏移甚至整板报废4、回流焊高温下补强起泡或溢胶连锡，造成焊接短路或虚焊2PCB及物料备损低值小件建议备损0.3%-0.5%；中等价值器件0.2%-0.3%且不少于2颗；高价值器件按0损耗处理并单独沟通。抛料、检料、维修或来料不良耗尽物料，导致停线等待补料和交期延长。3非标准包装元器件选型和采购优先要求编带包装；管装料通常需装盘或手贴；散料只能手贴。抛料和引脚变形增加、极性贴错、人工效率低、交期延长且追溯困难。4使用了翻新或非原厂元器件所有物料从授权代理商或原厂采购；检查丝印、引脚颜色和封装尺寸的一致性，并保留批次追溯证明。参数漂移、可焊性差、批次一致性低，可能导致整批PCBA失效。文档依据本目录依据现有SMT技术规范及以下资料整理：• IPC-7351、IPC-A-610、IPC-2221、IPC-6012等PCB设计与验收标准。• J-STD-001、J-STD-002、J-STD-020、J-STD-033等焊接、元器件及湿敏器件管理标准。• 元器件数据手册、SMT工艺资料及行业通用工艺规范。本目录仅提炼各文档的关键检查点。涉及具体参数、判定条件及适用范围的，应以其对应规范的最新正式版本为准。文档声明本目录用于SMT设计评审和生产准备参考，不替代器件数据手册、正式标准文本、客户技术要求及工厂工程审核结论。实际设计和生产应以最新版标准、实际工艺能力及双方书面确认结果为准。因产品结构、物料状态、工艺参数或客户要求不同，使用者应结合具体项目评估适用性；因未按正式工程审核结论执行造成的设计变更、返工、报废、交期延误及费用，相关责任按双方合同或订单约定处理。

一、定义在 FPC（柔性线路板）的拼板设计中，除了单板本身的外形轮廓外，通常会在四周保留一圈宽度约为 5mm 的工艺边（Frame）。为了提升整个拼板的平整度、防止软板在 SMT 贴片传输或手工拿取时发生下垂变形，在工艺边区域增加刚性材料（如 PI 补强、FR4 补强或钢片）的设计，称为工艺边补强。二、设计规范说明1、结构设计规范（1）全覆盖式补强：在工艺边区域进行整面贴附，以最大程度提升机械强度。（2）镂空避让设计：工艺边上通常布满定位孔和 SMT 光学点（Mark点）。补强开窗必须完全避开这些孔位，严禁覆盖膜残胶或补强材料压在孔边缘，否则会导致孔位变形影响贴片机定位。✅ 规范设计示例 2、工艺流程要求（1）胶水选择：需选用耐高温、低溢胶的胶水（如 3M 系列），防止回流焊高温下补强起泡或溢胶连锡。三、问题说明1、致命风险：补强遮挡 SMT 光学点现象：工艺边布满补强材料，未对光学点进行镂空避让。后果：贴片机视觉系统无法识别定位基准，导致贴片坐标偏移甚至整板报废 。规范：光学点中心到板边距离为 3.85mm，补强开窗必须完全避开此区域，保持 1mm 以上无铜/无补强净空，建议工艺边加补强加至底层补强层。四、结语工艺边加补强是保障 FPC 拼板在自动化产线中顺利流转的重要手段。建议在 FPC 设计阶段严格遵循 避让光学点 和 对称支撑 原则，合理选择补强材质与工艺流程，可有效提升拼板良率与机械可靠性。以上是关于"工艺边加补强增加机械强度"的设计规范与注意事项。建议在FPC设计阶段严格遵循以上规范，可有效避免后期生产中的各类问题，降低返工成本，提高产品良率与可靠性。

一、定义半孔工艺是指将柔性线路板（FPC）边缘的通孔进行特殊的阶梯式铣切，保留孔壁一半的金属化镀铜，使其突出于板边，形成类似“手指”状的金属化凹槽结构。核心用途：主要用于板对板互联（母板+子板结构），通过回流焊直接将两块板子“咬合”焊接，替代传统连接器，有效节省堆叠高度和物料成本。适用场景：模组类 FPC（如蓝牙/WiFi 模组、传感器模组）需要与主控 PCB 进行高密度、高可靠性的固定连接。二、设计规范说明警告：以下参数为嘉立创官方针对 FPC 软基材的极限工艺能力，非必要请勿按极限值设计，详情直接与业务沟通。1. 几何尺寸规范（1）半孔孔径 (Hole Diameter) 规范要求：≥ 0.3mm说明：受限于 FPC 软基材的钻孔偏移和电镀均匀性，孔径越小，孔壁铜厚越难保证。建议模组引脚间距（Pitch）较大时，首选 0.4mm 或以上。（2）焊盘边到板边距离 (Edge Distance) 规范要求：≥ 0.5mm说明：这是 FPC 半孔最容易踩坑的参数。由于 FPC 外形主要靠激光切割，若距离太近（<0.5mm），激光高温碳化会导致孔边微短或铜层剥离。（3）半孔边到半孔边距离 (Hole to Hole Clearance) 规范要求：≥ 0.4mm说明：两孔边缘之间的最小净空。若间距过小，分板时的机械应力会导致相邻孔壁铜皮撕裂，造成短路或虚焊。2. 层压与基材要求板厚要求：≥ 0.15mm（单面/双面）。过薄的板子在锣半孔时极易变形。覆盖膜处理：半孔区域的覆盖膜（Coverlay）开窗必须完全避开半孔台阶，严禁覆盖膜残胶压在半孔边缘，否则会导致焊接时助焊剂活性失效或爬锡不良。三、问题说明1. 致命风险：未开启“半孔工艺”选项现象：Gerber 中有半孔图形，但下单页面未勾选“半孔”或相关特殊工艺。后果：工厂按常规 FPC 流程（全孔电镀→外形切割）生产。此时孔壁铜皮会被切割成“卷边”或“毛刺”状暴露在板边。危害：（1）微短路：毛刺搭接相邻焊盘导致短路。（2）焊接失效：卷边铜皮无法与母板形成有效的金属间化合物（IMC），拉力测试无法通过，极易脱落。2. 结构风险：补强干涉现象：半孔区域背面贴有 PI 补强或钢片。后果：补强材料会阻挡回流焊时的热风对流，导致半孔引脚受热不均，出现假焊。规范：若必须在半孔背面补强，需确保补强开窗，且距离半孔引脚至少 0.5mm 以上，避免接触补强材料影响焊接。 样例图 左侧不良案例 右侧良好设计3. 工艺冲突：防撕裂线误用现象：在半孔连接桥位处设计了防撕裂线（Tear Stop）。后果：防撕裂线会切断半孔引脚的根部，导致电气开路。规范：半孔引脚根部 1mm 范围内严禁设计防撕裂线或覆盖膜压接。四、结语FPC 半孔工艺是实现小型化、高密度互联的有效手段，但由于 FPC 材料特性（软、薄、易受热变形），其加工难度远高于 FR4 硬板。建议在 FPC 设计阶段严格遵循上述规范（特别是 0.5mm 的板边距和 0.4mm 的孔间距），并在下单时务必在下单页面的“特殊工艺”或“备注”中明确标注“FPC边缘半孔工艺”。对于无法满足上述极限参数的微型板（如 Pitch < 1.0mm 的模组），建议优先考虑 ZIF 金手指 或 板对板连接器 方案，以降低生产风险并提高产品良率与整机可靠性。

一、定义多款拼板（Multi-design Panelization） 是指将两款或两款以上不同设计、不同尺寸或不同工艺的 FPC 单板，通过排列组合的方式拼接到同一张生产大板上的工艺过程。核心目的：提高 SMT 贴片生产效率、优化板材利用率、降低单片打样成本。适用范围：常用于同一项目下的不同版本、功能模块组合（如主控板+显示排线）或产线 A/B 测试需求。 多款拼板样例图二、设计规范说明1、异形拼版：若多款板均为异形（如圆形、圆弧），嘉立创提供付费代拼服务（约 30元/款），客户只需上传单板 Gerber，由工程师排版。2、坏板光学点：对于多款拼板，建议在每款小板旁增加坏板光学点。坏板光学点放置在单片小板附近，相对单片小板位置一致即可。三、问题说明1、致命风险：不同板厚/板料混拼现象：将 0.15mm 薄板与 0.3mm 厚板（或不同 PI 基材）拼在同一张大板上。后果：FPC 电镀药水渗透深度和曝光能量是根据特定板厚设定的。混拼会导致薄板过电镀起泡，厚板曝光不足线路开路。规范：严禁不同板厚、不同层数、不同基材的板子混拼在同一张大板上。2、工艺冲突：定位孔/光点被遮挡现象：多款拼板时，为了省空间，将定位孔或光学点紧贴板边，或者设计在覆盖膜开窗区域。后果：定位孔紧贴板边会导致夹具压碎板边；光学点若无净空，SMT 贴片机无法识别，整条生产线停机。规范：严格遵守“孔边/光点边距板边 ≥ 3.85mm”的规则，且周围必须有完整的挖空区。四、结语以上是关于“多款拼板注意事项”的设计规范与注意事项。多款拼板虽然能显著提升生产效率并降低单片制造成本，但由于 FPC 软板的物理特性，其拼板容错率远低于硬板。建议在 FPC 设计阶段严格遵循以上规范，特别是严禁混拼不同板厚这条红线。 在提交生产前，务必下载嘉立创提供的“工程生产稿”进行二次核对，确认不同板子的定位孔与光学点未被遮挡，可有效避免后期生产中的批量报废问题，降低返工成本，提高产品良率与可靠性。

一、定义FPC 补强（Reinforcement）是指在 FPC 局部特定区域（如连接器、芯片、金手指背面）增加刚性材料（PI、FR4、钢片、3M胶等），用于提升该区域的机械强度、结构平整度，防止在SMT过程中FPC变形、吸嘴吸取失败或焊接偏移，或在组装或使用过程中因弯折、按压导致线路断裂。部分补强材料（如 FR4、钢片）具有硬度高、厚度大的特性。当这些材料被放置在 FPC 表面并与元器件或焊盘发生位置冲突时，会破坏 FPC 原本的平整度，导致贴片机吸嘴下压受阻、钢网印刷锡膏厚度异常，最终引发虚焊、元件浮起或板子翘曲等不良产生。二、设计规范说明1、补强材质选型、适用场景及潜在隐患： （1）PI 补强：聚酰亚胺材质，耐高温且与 FPC 基材兼容性好。适用于金手指插拔区域，保留一定柔性。潜在隐患：大面积使用PI补强，过回流炉后可能会翘曲。（2）FR4 补强：玻璃纤维材质，机械强度高、刚性强。适用于普通元件贴装区域或需要较强支撑的区域。潜在隐患：大面积使用FR4补强可能会不平整。（3）钢片补强：不锈钢材质，平整度极好且强度极高。适用于 BGA、QFN 等较重的芯片贴装区域，适用于需要较高平整度或需要较强支撑的区域。潜在隐患：具有磁性的霍尔元件及周边区域，严禁使用钢片补强。钢片比较重，而且激光切割边缘比较锋利，需要注意折弯角度并且增加生产时的链接位（4）背胶补强：3M9077（厚度0.05mm、耐高温），3M468（厚度0.13mm、不耐高温），tesa8854(厚度0.1mm、耐高温、粘性好，推荐使用）潜在隐患：大面积使用背胶补强，过回流炉后可能会翘曲，且离型纸会变色。 （5）电磁屏蔽膜补强：厚度18um（黑色），用于解决EMC问题，一般建议在阻焊层增加接地开窗，使电磁屏蔽膜与地铜导通，增加屏蔽效果。2、补强尺寸规范： （1）覆盖范围：补强区域必须完全覆盖元件焊盘，且需比焊盘大 1.0mm 以上。 （2）最小宽度限制：FR4 最小宽度 3mm；PI 最小宽度 2mm；钢片最小宽度 1mm。太窄不仅会导致难贴合，还容易断裂或激光碳化。 样例图 补强最小宽度3、补强设计可能的机械干涉：补强设计必须服务于 SMT 工艺，而非阻碍 SMT 工艺。补强与焊盘在同一面是导致机械干涉的重灾区，必须根据补强厚度进行差异化设计，补强材料凸起会形成台阶，阻碍锡膏印刷刮刀运行或贴片机吸嘴吸取元件。建议器件面尽量不贴补强，若必须贴（如加强插拔部位），需要符合要求间距，或者不影响生产的情况下备注“先 SMT 后贴补强”。4、金手指厚度匹配：带有插拔金手指的板子，必须保证金手指处“PI补强+FPC”的总厚度符合连接器规格要求。需利用嘉立创官方计算器，综合考虑板厚、铜厚、覆盖膜厚度来精确选择 PI 补强厚度。三、问题说明 1、补强面积过小或压盖焊盘如果补强没有比焊盘大 1mm 以上，或者边缘刚好卡在焊盘上，在后续整机装配弯折时，补强与柔性基材的交界处会产生极大的应力集中，导致焊盘被撕裂或线路开路。 样例图 不良案例2、盲目使用钢片补强钢片虽然有极强的支撑力，但重量大、成本高且具有弱磁性。如果在需要电磁屏蔽的区域使用钢片，会导致信号干扰；如果在霍尔元件下方使用，会导致元件失效；且钢片过重会增加拼板变形风险。 样例图 不良案例3、金手指厚度计算错误很多工程师直接用连接器要求的“总厚度”减去“FPC标称厚度”来选 PI 补强，忽略了 FPC 内部的铜层和覆盖膜也有厚度。这会导致金手指插入连接器时过紧或过松（接触不良）。4、连接器或密集器件背面没有补强FPC本体质地柔软，若在连接器（如BTB、ZIF连接器）或密集器件（如多引脚IC、排针）的正下方（即PCB背面）未设计补强，在整机装配插拔力或长期使用过程中的按压力作用下，FPC会因刚性不足而发生凹陷或褶皱。这不仅会导致连接器接触不良、信号传输中断，还会在柔性基材反复形变的过程中，导致背面的焊盘与线路连接处产生疲劳断裂。禁止双面相同位置放置连接器及密集器件。在FPC正反面对齐的位置同时放置连接器或高密度元器件，会导致无法放置补强。并且在SMT回流焊高温下，FPC受热膨胀极易发生翘曲变形，导致元器件焊接不良或脱落。正确的做法是错开布局，并在背面相应位置增加对称的刚性补强材料以平衡应力。 样例图连接器底部补强 左侧不良设计 右侧正确设计 样例图双面相同位置连接器 不良设计 样例图双面密集器件 不良设计5、PI补强设计不合理及正反面采用不同的PI材料严禁在FPC正反面同一区域采用不同类型的PI材料（如一面用白色PI，另一面用黄色PI）。由于不同PI材料的固化收缩率和热膨胀系数（CTE）存在差异，SMT高温回流后极易因应力释放不均导致板面扭曲、起泡，甚至造成补强层脱落。6、补强包围器件严禁将补强设计成包裹元器件本体的形态。补强材料（尤其是FR4和钢片）质地坚硬，若包围QFN、BGA或连接器等器件，变相垫高钢网，被动增加了锡膏印刷的量，导致虚焊、连锡与偏移等不良产生。补强与元器件间距太小电烙铁无法接触焊盘，还会影响生产后不良品的维修。如有特殊需要，在不影响生产的情况下，可以选择先SMT后补强工艺，来规避这一问题，详情咨询业务。 错误样例图 补强包围器件7、补强包围插件焊盘严禁将补强设计成包裹插件焊盘的形态。若补强（特别是厚度较厚的钢片或FR4）包围了插件焊盘，会导致烙铁头无法接触到焊盘金属面，造成上锡困难或假焊。如有特殊需要，在不影响生产的情况下，可以选择先SMT后补强工艺，来规避这一问题，详情咨询业务。 错误样例图 补强包围插件焊盘四、结语以上是关于"补强设计规范"的设计规范与注意事项。建议在FPC设计阶段严格遵循以上规范，建立补强-焊盘距离检查表。对于可能产生机械干涉的区域，优先通过调整元件布局（移开补强区等）或改变贴装顺序来解决。严格遵循上述规范，可有效避免因补强干涉导致的 SMT 产线停线、元件报废及板子结构性损坏，确保产品的高良率与长期可靠性。

一、定义拼板（Panelization）是指将多个独立的 FPC 单元板，连同四周的工艺边，组合成一个满足 SMT 生产线尺寸要求的大板进行加工生产的过程。合理的拼板能有效提升生产良率、提高板材利用率并降低综合制造成本。二、设计规范说明1、拼板尺寸限制：拼版最大尺寸限制为250mm×500mm，最小尺寸需≥70mm×70mm。为了提高板材利用率和产线效率，拼板宽度尽量设计为70mm 、119mm 或 250mm。2、板间距：常规板子间距保留 2mm；带有钢片补强的板子，因重量大且需开槽，板间距建议增加到 3mm 以上。3、工艺边设计：（1）四边加宽：必须在拼板的四边增加工艺边，宽度不小于5mm。（2）覆铜要求：工艺边上采用网格覆铜，且铜皮需避开定位孔和光学点中心 0.5mm 以上。 样例图 拼板版间距范例4、钢片拼版特殊工艺：钢片补强位置板与板间距要 3mm 以上，且钢片区域板周围需开槽，宽度 0.8mm，方便激光成型。5、极小板处理：尺寸小于 10mm × 10mm 或 50mm × 50mm 的板子，必须通过拼板生产。若拼板困难，可提供单板Gerber交由嘉立创提供代拼板服务。三、问题说明1、忽略钢片区域的开槽设计如果直接将整片钢片贴在 FPC 上而不开槽，激光成型时极易切不断钢片，影响后续生产。样例图 左侧错误设计 右侧合理设计2、拼版尺寸过大导致利用率低如果单块拼板设计得过于狭长或形状怪异，超出了70mm/119mm/250mm 的最佳利用率区间，工厂在计算报价时会扣除大量无效板材面积，导致单板成本显著上升。 样例图 较低的板料利用率3、拼版有较大的镂空区域导致机械强度低镂空区域会削弱板体机械强度，分割区域在生产和使用过程中易变形、撕裂或断裂。需要在原有镂空区域补充PI，并在分割区域增加连接桥。 样例图 左侧错误设计 右侧合理设计四、结语以上是关于"拼板设计规范"的设计规范与注意事项。建议在FPC设计阶段严格遵循以上规范，可有效避免后期生产中的各类问题，降低返工成本，提高产品良率与可靠性。▎ 本文档为FPC生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。

一、定义连接桥（Tie Bar），又称工艺连接筋，是指 FPC 在进行 SMT 贴片、测试及回流焊过程中，用于物理连接各个独立单元板与工艺边之间的细长窄带区域。其核心作用是维持拼板在制程中的整体刚性与定位，防止单板在传送中发生位移或掉落。二、设计规范说明1、连接方式：FPC 材质柔软，不使用硬板常见的 V-Cut 或邮票孔工艺，采用全连接桥设计，配合激光切割分板。需要注意，激光切割分板会导致边缘碳化，如不接受板边激光碳粉，请与业务沟通选用模具成型。2、连接点尺寸：长度设计为 0.8mm ~ 1.0mm，宽度视情况而定。钢片补强区域因较重，连接桥宽度尽量做到 1.0mm 且适当增加数量，防止胀缩变形。3、防撕裂线（弱化线）：在所有连接桥的根部必须设计防撕裂线，如果空间允许的话，建议双面外层线路都添加防撕裂线，以引导分板应力，防止拉扯导致线路损伤。（1）线宽与长度：线宽 ≥0.15mm，长度必须比连接点两端各长 ≥0.5mm（2）间距要求：离成型线中心 0.1mm；离板内正常线路 0.1mm（板边是地铜可与地铜相连）（3）特殊区域限制：天线等高阻抗区域不建议增加，以免影响射频性能（4）外观风险：防撕裂线可能导致板边侧边露铜，需评估对产品影响（5）设计方式：可自行设计，或让嘉立创工程代加（下单需备注，确认生产稿位置） 样例图 防撕裂线设计范例4、数量与布局：每个独立单元板（PCS）至少设置4个连接点，且应分布在板子的两端以防翘曲。每20mm边缘长度，至少设计一个0.8mm ~ 1.0mm连接桥，对于补强部分要额外进行增加，以保证良好的机械强度以供生产。5、避让规则：（1）连接点禁止加在金手指上，以免影响插拔平整度。（2）连接点避开元件、焊盘及弯折区。三、问题说明1、连接桥宽度过窄（如 <0.2mm）的危害0.2mm 以下的连接带在 SMT 贴片机的真空吸嘴吸取或放置元件时极易断裂。一旦发生断裂，单板会失去固定，导致贴装偏移或掉入炉膛。2、钢片区域连接桥不足的后果如果钢片补强区域连接桥过细或过少，在高温回流焊时，较重的钢片区域会因重力或热膨胀产生巨大拉力，导致整板严重拉伸变形，甚至将连接处拉断。连接桥间距过大会降低连板稳定性，SMT生产过程中容易出现连板交叉、错位或卡板。 增加连接桥数量并缩小连接桥间距。3、防撕裂线缺失手撕/分板时连接点处PI和细线路被连带撕裂，整板报废。4、结构风险：桥位设计在补强区现象：连接桥位刚好设计在贴有 PI 补强或钢片的区域。后果：补强材料（尤其是钢片）极硬，后续手工分板或机器分板时，极易扯断桥位，甚至连带撕坏板边的线路。规范：桥位必须设计在无补强的纯基材区域。若实在无法避开，需在桥位处增加“防撕裂线”以增加局部韧性。 样例图 左侧不良案例 右侧良好设计四、结语以上是关于"连接桥设计规范"的设计规范与注意事项。建议在FPC设计阶段严格遵循以上规范，可有效避免后期生产中的各类问题，降低返工成本，提高产品良率与可靠性。▎ 本文档为FPC生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。

一、定义Mark点是SMT贴片机用于精确识别PCB坐标和方向的光学定位标记。高速贴片机通过摄像头识别Mark点位置，建立PCB坐标系，从而将每个元器件精确贴装到指定焊盘。没有Mark点或Mark点不规范，贴片机将无法精准定位，导致器件贴装偏移，这是嘉立創SMT工艺审核中最常被驳回的设计问题之一。二、设计规范说明1、板边建议设置4个Mark点与定位孔， 其中一组Mark点与定位孔错开5mm，围成一个底和腰不等长的直角梯形，用于防呆识别方向。2、Mark点为直径1.0mm的圆形铜箔，阻焊开窗直径2.0mm（即周围留出阻焊去除区域）。3、Mark点周围3mm范围内无任何图形、走线、丝印干扰。4、Mark点中心到板边距离≥3.85mm，避免被SMT机器导轨遮挡。5、Mark点表面需裸露铜层，无氧化，保证高对比度以便机器识别。6、SMT坏板光学点：需要贴片的板，需要在每个小板旁边增加坏板光学点，坏板光学点放置在单片小板附近，相对单片小板位置一致即可。 样例图 MARK点设计范例三、问题说明1、缺少Mark点：无Mark点贴片机无法建立坐标系，所有器件贴装位置随机偏移。2、周围有干扰图形：Mark点3mm范围内有其他焊盘、走线、丝印，机器误识别，定位偏差。3、Mark点氧化：表面发黑、变色，对比度不足，机器识别困难，贴装定位偏差。4、强调不对称直角梯形的目的: 生产线上防呆， 防止板子放置反向, 反着进入产线。四、结语以上是关于"MARK点（光学定位点）的设置"的设计规范与注意事项。Mark点是贴片精度的第一道保障——没有合格的Mark点，再高端的贴片机也无法发挥其精度优势。嘉立创SMT工艺团队建议，客户在PCB设计阶段务必重视Mark点的设置：确保设置4个MARK点、不对称分布、周围无干扰、表面无氧化。嘉立创工程团队在审核订单时，Mark点不规范是最常见的设计驳回项之一，提前规范设计即可避免返工延误，确保您的产品在嘉立创SMT产线上高效、精准地完成贴装。 ▎ 本文档为SMT生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。 官方文献佐证本文档的设计要求参考了以下国际行业标准：1. IPC-7351B《表面贴装设计与焊盘图形标准通用要求》——定义了光学定位点的设计要求（数量、分布、尺寸及禁布区规则）。2. IPC-A-610H《电子组件的可接受性标准》——要求基准点清晰可见、无氧化污染以确保贴片精度。以上标准为光学定位点的设计要求提供了依据。