工艺参数
绿色紫色红色黄色蓝色白色黑色
SMT工艺能力
PCB工艺能力
| 项目 | 经济型 | 标准型 |
|---|---|---|
| 焊接面 | 单面焊接(贴片+插件) | 单/双面焊接(贴片+插件) |
| 层数 | 2, 4, 6层 | 无限制 |
| 板厚范围 | 0.8mm - 1.6mm | 无限制 |
| 尺寸 | 10*10mm - 470*570mm | 70*70mm - 460*510mm |
| 数量 | 样板 (≤30(50)大片) | 2片起贴，无上限 |
| 焊盘喷镀 | 有限制 | 无限制 |
| PCB颜色 | 有限制 | 无限制 |
| PCB出货方式 | 单板，邮票孔拼版 | 单板，邮票孔拼版，V割拼版 |
| 工艺边 | 不需要 | 需要 |
| Mark点 | 不需要 | 需要 |
| SPI锡膏测试 | 没有 | 单独检测 |
| AOI | 无 | 单独检测 |
| 最小封装 | 0402 | 01005 |
| 最小IC pin间距 | 0.4mm | 0.35mm |
| BGA球径间距 | 0.5mm | 0.35mm |
| 回流焊温度 | 255℃ ± 5℃（不可调） | 低温：170~190℃、中温：210~240℃、高温：240~260℃ |
| 支持板材类型 | FR-4 | FPC软板、FR-4、铝基板、热电分离铜基板、Rogers（罗杰斯高频板）、PTFE（铁氟龙高频板）、HDI盲埋孔板 |
| 质量检测与验证 | 无 | X-ray、SPI、AOI、FCT、ICT、飞针测试 |