当前“多芯片封装存储器”共41件相关商品
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品牌/产地
FORESEE(江波龙)
HYNIX(海力士)
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
MICROCHIP(美国微芯)
MK(米客方德)
SPANSION(飞索)
Winbond(华邦)
封装/规格
TSSOP-8
SOIC-8
PDIP-8
C0402_CS
FBGA-24(6x8)
-
BGA-162
DIP-8
FBGA-153
SOIC-8-208mil
WSON-8(6x8)
WSON-8-EP(6x8)
工作温度
-
-25℃~+85℃
-40℃~+80℃
-40℃~+85℃