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封装/规格
SOIC-16
SOIC-16-300mil
SOIC-8-208mil
-
SOIC-16-WB
BSSOP-28-300mil
DIP
LGA-32(11.2x15)
PDIP-28
SSOP-28
插件,19.5x16.5mm
DFN-16
DIP-28
LGA-44(9.4x11.5)
SOIC16-WB(W)
最大数据速率
0.5Mbps
10Mbps
16Mbps
1Mbps
2.5Mbps
20Mbps
250Kbps
25Mbps
500Kbps
500kbps
通讯模式
全双工
半双工
隔离电压(Vrms)
2500
2750
5000
CMTI(kV/us)
-
150kV/us
15kV/us
工作温度
-
-40℃~+105℃
-40℃~+125℃
-40℃~+85℃
0℃~+70℃
驱动器数
1
接收器数
1
逻辑侧工作电压
1.71V~5.5V
总线侧工作电压
4.5V~5.5V
节点数
256
静电保护
±30kV
包装/方式
管装
编带
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