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AMP宏致同款BTB板对板PH0.8-2*60P/120PIN公座 合高5.0MM
扩展库- 品牌名称
- LX(连欣科技)
- 厂家型号
- XDB638-120P-COR
- 商品编号
- C7527743
- 商品封装
- SMD,P=0.8mm
- 商品毛重
- 0.002024千克(kg)
- 包装方式
- 编带
- ECCN
- -
商品参数
PIN总数:120P,安装方式:立贴,工作温度:-45℃~+80℃,排数:2,触头材质:铜,触头镀层:金,间距:0.8mm,额定电流:0.5A
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| 属性 | 参数值 | 其他 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | 120P | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 工作温度 | -45℃~+80℃ | |
| 排数 | 2 | |
| 触头材质 | 铜 | |
| 触头镀层 | 金 | |
| 间距 | 0.8mm | |
| 额定电流 | 0.5A |
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