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PIN:16P 间距:0.4mm 立贴
扩展库- 品牌名称
- MOLEX
- 厂家型号
- 5055501620
- 商品编号
- C779872
- 商品封装
- SMD,P=0.4mm
- 商品毛重
- 0.000152千克(kg)
- 包装方式
- 编带
- ECCN
- EAR99
商品参数
PIN总数:16P,安装方式:立贴,工作温度:-40℃~+85℃,排数:2,系统配合高度:0.8mm,触头材质:铜合金,触头镀层:金,间距:0.4mm,额定电压:50V,额定电流:0.3A
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| 属性 | 参数值 | 其他 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | 16P | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 排数 | 2 | |
| 系统配合高度 | 0.8mm | |
| 触头材质 | 铜合金 | |
| 触头镀层 | 金 | |
| 间距 | 0.4mm | |
| 额定电压 | 50V | |
| 额定电流 | 0.3A |
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