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RENESAS(瑞萨)/IDT
SUSUMU
TTM Technologies, Inc.
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封装/规格
-
SOIC-8
MSOP-8
SOIC-16-300mil
PDIP-14
PDIP-8
TSOT-23-6
TSSOP-14
DFN-6-EP(2x3)
SOIC-8-300mil
TQFP-32(7x7)
PLCC-28(11.5x11.5)
QFN-32(5x5)
PDIP-16
LQFP-32(7x7)
QFN-24-EP(4x4)
未知
DFN-6(2x3)
MLF-24(4x4)
MSOP-10
QFN-20-EP(5x5)
TDFN-6(3x3)
TQFP-32_7x7
LQFP-32_7x7
QFN24
SMD
SOIC-14
TDFN-6-EP(3x3)
TQFN-32-EP(5x5)
UMAX-8
可用总延迟范围
-
1.25ns
1.39ns~3.63ns
1.6ns
100ns
10ns
125ns
127.5ns
1275ns
12ns
150ns
15ns
175ns
1ns
1us~33.6s
2.05ns~12.2ns
2.2ns~12.2ns
2.36ns~12.258ns
2.5ns~13ns
200ns
20ns
21ns~29ns
250ns
255ns
25ns
3.2ns~14.8ns
3.2ns~8.5ns
300ns
30ns
32.5ns
350ns
35ns
3ns~10ns
400ns
40ns
450ns
45ns
4ns~500ns
500ns
50ns
50ns~250ns
510ns
6.2ns~16.6ns
60ns
63.75ns
6ns
6ns~17ns
70ns
75ns
83.75ns
84ns
8ns
9ns~40ns
工作电压
-
-1.5V~1.5V
-3.6V~-3V
-5.5V~-4.2V
2.25V~5.5V
2.375V~3.6V
2.7V~3.6V
3.3V
3V~3.6V
3V~5.5V
4.75V~5.25V
5V
输出电平
-
CMOS
ECL
LVPECL
TTL
工作温度
-40℃~+125℃
-40℃~+85℃
-55℃~+125℃
-55℃~+85℃
0℃~+70℃
包装/方式
托盘
管装
编带
袋装
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