嵌入式多媒体卡解决方案,采用BGA封装,兼容eMMC 5.1协议,支持HS400模式实物图
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嵌入式多媒体卡解决方案,采用BGA封装,兼容eMMC 5.1协议,支持HS400模式

扩展库
品牌名称
SAMSUNG(三星半导体)
厂家型号
KLM8G1GETF-B041
商品编号
C499918
商品封装
FBGA-153(11.5x13)
商品毛重
0.00018千克(kg)
包装方式
托盘
ECCN
3A991b1a

商品参数

NAND工作电压(VCCF):2.7V~3.6V,NAND待机电流:-,NAND闪存类型:-,功能特性:硬件复位功能,功能特性:ECC纠错功能,功能特性:内置磨损均衡功能,功能特性:坏块管理功能,功能特性:安全写保护功能,协议版本:eMMC 5.1,存储容量:8GB,工作温度:-25℃~+85℃,控制器工作电压(VCCQ):1.7V~1.95V,控制器工作电压(VCCQ):2.7V~3.6V,控制器待机电流:-,顺序写速度:50MB/S,顺序读速度:330MB/S

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属性参数值其他
商品目录eMMC
NAND工作电压(VCCF)2.7V~3.6V
NAND待机电流-
NAND闪存类型-
功能特性硬件复位功能
功能特性ECC纠错功能
功能特性内置磨损均衡功能
功能特性坏块管理功能
功能特性安全写保护功能
协议版本eMMC 5.1
存储容量8GB
工作温度-25℃~+85℃
控制器工作电压(VCCQ)1.7V~1.95V
控制器工作电压(VCCQ)2.7V~3.6V
控制器待机电流-
顺序写速度50MB/S
顺序读速度330MB/S

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