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UltraScale架构FPGA、MPSoC和RFSoC，具备高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于多种应用场景
扩展库- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 厂家型号
- XCAU10P-2FFVB676I
- 商品编号
- C7123451
- 商品封装
- FCBGA-676(27x27)
- 商品毛重
- 0.026191千克(kg)
- 包装方式
- 托盘
- ECCN
- 3A991D
商品参数
LAB/CLB数:5500,功能特性:集成温度传感器,功能特性:支持SEU检错纠错,功能特性:支持AES加密,工作温度:-40℃~+100℃,总RAM位数:3670016bit,逻辑单元数:96250
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| 属性 | 参数值 | 其他 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) | |
| LAB/CLB数 | 5500 | |
| 功能特性 | 集成温度传感器 | |
| 功能特性 | 支持SEU检错纠错 | |
| 功能特性 | 支持AES加密 | |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ | |
| 总RAM位数 | 3670016bit | |
| 逻辑单元数 | 96250 |