一、定义
焊盘上过孔指将导通孔直接放置在贴片焊盘区域内。过孔贯穿PCB，回流焊时会改变焊膏的流动行为。在嘉立创SMT日常工艺审查中，焊盘上过孔是高频出现的DFM风险项，尤其是高密度布局的PCB中设计者常因布线空间受限而将过孔直接落在焊盘上。
二、设计规范说明
· 不建议将过孔打在贴片焊盘上。
· 过孔打在焊盘上→焊膏在回流时流入过孔，导致焊盘少锡、概率性假焊。
· 过孔打在焊盘上且孔径较大→背面易形成锡珠。
· 建议将过孔移出焊盘区域，或采用树脂塞孔工艺处理。嘉立创PCB工艺支持树脂塞孔+电镀填平方案，可有效消除焊盘内过孔对SMT焊接的影响，高密度布线设计时可选用此工艺。
· 过孔移出焊盘区域，用短引线连接
· 高密度布线无法移出时，用树脂塞孔+电镀填平
· 焊盘表面平整无孔，焊膏量正常
✅ 建议设计示例
[✅ 图片位置] 设计规范正面示例：过孔放置在焊盘之外
[✅ 图片位置] 焊盘上的过孔设计相关设计规范参数标注示意：需要开过孔散热的，此设计可能会导致少锡的不良风险，可以考虑开阶梯钢网（防止少锡）。
三、问题说明
· 过孔打在焊盘上，焊料被吸入→少锡、虚焊、假焊
· 过孔大且打在焊盘上，背面形成锡珠
· 过孔靠近焊盘边缘仍会吸走焊料，焊点强度不足
❌ 错误示例
[❌ 图片位置] 错误示例一：焊盘上的过孔设计不规范的典型场景，过孔打在焊盘上。
[❌ 图片位置] 错误示例二：焊盘上的过孔设计不规范的典型场景，如果需要在焊盘上打过孔，建议使用过孔塞油工艺
[❌ 图片位置] 错误示例三：焊盘上的过孔设计不规范的典型场景实拍
[❌ 图片位置] 错误示例四：焊盘上的过孔设计导致的焊接缺陷/生产问题实拍
四、结语
在嘉立创SMT工艺团队多年积累的失效分析案例中，焊盘内过孔导致的少锡、假焊问题在检测中难以100%拦截——因为焊点外观可能正常，但底部锡量已不足，属于典型的隐性缺陷。嘉立创SMT工艺团队建议：设计阶段优先将过孔移出焊盘区域，以短引线（Dog-bone）过渡连接；若布线密度确实无法避免，务必选用树脂塞孔+电镀填平工艺。嘉立创工艺审查阶段会针对焊盘内过孔进行专项检查并给出处理建议，确保每一处设计隐患在投产前得到识别和闭环。
▎ 本文档为SMT生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。
官方文献佐证
本文档的设计要求参考了以下国际行业标准：
1. IPC-4761《通孔保护设计指南》——Type VII Filled and Capped Via（树脂塞孔+电镀盖帽），是焊盘内过孔的标准保护方案。
2. IPC-7351B《表面贴装设计与焊盘图形标准通用要求》—— Via Guidelines（过孔移出焊盘区域，采用Dog-bone引线连接结构）。
3. IPC-A-610H《电子组件的可接受性标准》——表面贴装焊点连接（焊点内空洞或底部少锡属不可接受缺陷）。
4. IPC-6012F《刚性印制板鉴定与性能规范》——塞孔表面平整度（凸起≤50μm，凹陷≤76μm/127μm）。
过孔设计的工艺要求依据上述标准。