一、定义
热阻焊盘（Thermal Relief Pad）是一种通过十字形细铜线连接焊盘与大面积铜皮的布线方式，用于限制焊接时的热量流失。在嘉立创SMT量产数据中，缺少热阻设计是导致chip元件立碑缺陷的首要设计原因，尤其在0402/0201等小尺寸阻容器件的焊接中表现最为突出。
二、设计规范说明
· 0603及以上的chip元件，一端连接大面积铜皮（如GND/电源层）时，建议加热阻焊盘（高频RF等特殊电路除外）；
· 热阻连接臂宽度≤0.25mm；
· 0402及以下元件不建议直接铺铜连接。
✅ 规范设计示例
[✅ 正确示例] 热阻焊盘热容量均衡示意：黄色箭头为两端焊盘在回流焊中的热传导路径示意
三、问题说明
· 焊盘一端连接大面积铜皮无热阻隔离：大铜皮在回流焊中作为散热器，连接侧的焊膏升温速度低于非连接侧，两端热容量严重不平衡。
· 升温快的一侧焊膏先熔化、先润湿，产生的表面张力将元件拉起，升温慢的一侧尚未熔融无法锚定元件，导致元件一端翘起形成立碑开路。
· 0603/0402等小尺寸chip元件尤其敏感：元件本体轻、焊端面积小，表面张力足以将整个元件拉起，是最常见的立碑缺陷对象。
· 连接GND/电源层的焊盘最易出问题：这些网络通常铺大面积铜皮，热容量大、散热快，缺乏热阻设计。
· 热阻连接臂过宽（＞0.25mm）：热阻效果不足，仍会快速导走热量，与无热阻情况相差不大，起不到均衡两侧热容量的作用。
· 设计阶段肉眼检查遗漏：热阻缺失在PCB设计软件中不易察觉，靠人工逐焊盘检查耗时且易遗漏，建议使用DFM规则自动检查所有连接大铜皮的焊盘。
❌ 错误示例
[❌ 错误示例] ：焊盘直接连接大面积铜皮无热阻设计，标注热量流失方向
[❌ 错误示例] ：0603电容立碑现象实拍——一端翘起开路的显微照片
四、结语
立碑是SMT中最常见的不良之一，而热阻缺失是主因。嘉立创SMT工艺团队建议：在设计阶段对所有连接大面积铜皮（如GND、电源层）的焊盘逐一检查，确保热阻连接臂结构完整、辐条宽度符合规范。嘉立创工艺审查可辅助识别此类风险，但设计端的主动防范才是最有效的质量保障。
▎ 本文档为SMT生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。
官方文献佐证
本文档的设计要求参考了以下国际行业标准：
1. IPC-7351B《表面贴装设计与焊盘图形标准通用要求》——Padstack Naming Convention（Thermal Relief数据遵循IPC-2221和IPC-2222的通孔惯例，辐条宽度按A/B/C等级定义）。
2. IPC-2221C《印制板设计通用标准》——热管理（大面积铜皮对焊接热平衡的影响及热隔离措施要求）。
3. IPC-A-610H《电子组件的可接受性标准》——矩形芯片元件焊点（墓碑效应/Tombstoning属不可接受缺陷）。
热阻焊盘设计要求基于上述IPC标准。