一、定义
较大较重器件指变压器、电解电容、大电感、散热片、大型连接器等，其重量和热容量显著影响PCB回流焊中的变形和焊接质量。在嘉立创SMT产线的双面回流焊工艺中，较重器件的布局合理性直接决定二次回流时底部器件是否会脱落，是工艺审查的重点关注项。
二、设计规范说明
· 较大较重器件需尽可能放置在PCB同一面，优选放置在非贴装面，减少正面贴装压力，避免PCB变形。
· 若必须双面放置，需对称布局，确保PCB重心平衡。
· 器件过重时需增加点胶固定工艺，防止回流焊后器件脱落。
· 器件周围需预留散热空间，避免影响其他器件工作。
· 重器件集中放同一面，优选非贴装面（B面）。
· 双面放置时对称布局，重心居中。
· 过重器件增加点胶固定，防二次回流时掉落。
· 周围预留散热空间。
✅ 规范设计示例
[✅ 图片位置] 设计规范正面示例：较大较重器件布局的标准/规范设计方案
三、问题说明
· 重器件集中一侧，重心偏移，回流焊中PCB倾斜下垂
· 双面重器件无点胶，二次回流时底部器件脱落
· 大器件紧邻小器件，热容量差异致冷焊
· 大器件热量积聚影响周边敏感器件性能
❌ 错误示例
[❌ 图片位置] 错误示例一：较大较重器件布局不规范的典型场景
[❌ 图片位置] 错误示例一：较大较重器件布局不规范的典型场景，两个热容较高器件放置距离过近（详情请看器件间隔规范一文）导致双双冷焊
[❌ 图片位置] 错误示例二：较大较重器件布局不规范的典型场景，过回流焊时底面元器件掉落
四、结语
以上是关于"较大较重器件布局"的设计规范与注意事项。较重器件布局不当引发的二次回流脱落问题，往往要到炉后AOI检测阶段才能发现，此时整板已经过两次高温，返修或报废的成本极高。嘉立创SMT工艺团队建议：优先将变压器、大电感、大型连接器等重器件集中布置在非贴装面（B面，注意放置距离规范），减少正面贴装压力；若必须双面布置，需对称排版确保重心居中，并评估是否需要增加点胶工艺。嘉立创产前工艺审查会对较重器件的分布进行专项评估，结合客户产品特性给出最优布局建议，确保每一块PCB在经历完整的SMT工艺流程后，所有器件牢固可靠、无脱落风险。
▎ 本文档为SMT生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。
官方文献佐证
本文档的设计要求参考了以下国际行业标准：
1. IPC-A-610H《电子组件的可接受性标准》——第8.1.2节 机械完整性（重元件布局与机械固定的验收要求）。
2. IPC-7351B《表面贴装设计与焊盘图形标准通用要求》——（重型元件的布局原则，双面放置时的底部点胶/机械固定）。
3. IPC-7095E《BGA设计与组装工艺实施》——大型元件周围预留散热空间，避免热聚集导致翘曲。
4. IPC-J-STD-001J《焊接电气与电子组件的要求》——焊接工艺要求（点胶胶量、位置、固化工艺的验证要求）。