一、定义

半孔（Castellated Hole），是指将通孔铣掉一半，在PCB板边形成半圆柱形金属化凹槽的工艺。嘉立创PCB工艺支持标准半孔加工，常规生产中，半孔是先钻圆孔再沉铜，难点在于去掉另一半孔的同时，需要保证剩下的一半孔壁有铜存在且不脱落不翘起。一次钻孔经沉铜孔化后，再采用二钻/锣板外形工艺，最终保留金属化孔（槽）的一半。

二、设计与生产要求

· 半孔焊盘设计应尽量向板框线内部（挂铜）区域放置，确保成型后孔壁铜层完整。可以制作圆形或椭圆形半孔（焊盘形状可为圆形或方形）。

· 半孔是一种特殊工艺流程，为保证孔内有铜，工序需做到一半时先锣边。有需要做半孔的，必须在下单平台明确选择半孔工艺。

· 半孔板单板尺寸长宽需≥10mm（拼板也需满足此尺寸），半孔边不可做V割成形（因为V割会拉铜丝，造成孔内无铜），一定要用CNC锣空成形。

✅ 规范设计示例

[✅ 图片位置] 设计规范正面示例：半孔PCB板边焊盘的标准/规范设计方案（孔边距≥1mm、孔径≥

0.5mm）

[✅ 图片位置] 半孔工艺拼板设计规范示意

三、问题说明

当PCB设计包含半孔结构，但在下单时未选择半孔工艺，板厂将按常规PCB工艺流程生产，不包含半孔成型的特殊工序，导致以下问题：

❌ 错误示例

[❌ 图片位置] 错误示例一：未选用半孔工艺导致的半孔位置铜皮残留/铜丝粘连典型场景

[❌ 图片位置] 错误示例二：半孔工艺缺失导致的问题实拍

铜皮残留与铜刺问题

· 半金属化孔内残留铜刺在SMT回流焊高温中受热变形，可能脱落造成相邻焊盘桥接短路。

· 常规生产中未做半孔工艺的板，孔壁铜皮卷起、翘起，无法实现半孔应有的孔壁挂锡效果。

焊接质量问题

· 半孔孔壁铜层不完整、不平整或有铜刺残留，导致焊锡无法在孔壁内充分爬升，焊点机械强度不足。

· 焊接时焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚间桥接短路，影响PCBA成品的一次通过率。

· 铜皮毛刺影响锡膏印刷平整度，导致贴片后模块板歪斜、偏移，甚至产生开路。

电气性能隐患

· 毛刺状铜皮在振动或温度循环中疲劳断裂，形成开路，产品可靠性大幅降低。

· 相邻半孔间残留铜丝在高湿环境下产生电化学迁移（ECM），导致绝缘阻抗下降甚至短路烧毁。

· 半孔孔壁铜厚不均，影响高频信号传输阻抗匹配，模块射频性能下降。

生产与成本影响

· 铜皮残留需人工修整去除，增加后工序人力成本，且修整过程中易损伤焊盘导致报废。

· 半孔焊接不良导致模块板需返修或报废，推高整体生产成本。

· 根据嘉立创工艺规范：客户下单未选择半孔工艺的，出现上述问题不接受投诉。

半孔工艺选择的重要性

半孔板要增加费用的原因：半孔是一种特殊工艺流程，为了保证孔内有铜，必须得工序做到一半的时候先锣边，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般费用比较高，非常规设计得非常规价格。

若不做半孔工艺，可能会有以下几个隐患：①孔内铜面卷起；②孔壁铜刺残留导致焊接桥接短路；③焊脚不牢、虚焊、开路。请务必在下单平台选择半孔工艺。

四、结语

以上是关于"半孔工艺在SMT生产中的影响"的设计规范与注意事项。半孔工艺是模块化PCB设计中不可或缺的关键工序。在嘉立创多年的PCB制造与SMT生产经验中，半孔工艺未选或设计不规范导致的孔壁铜层脱落、焊料爬升不足、铜丝粘连桥接等问题是最常见的品质投诉来源之一。嘉立创工艺团队建议：设计阶段需严格按照半孔设计规范（孔边距≥1mm、孔径≥0.5mm、孔间距≥0.5mm、单边焊环≥0.25mm）执行，并在下单平台明确选择半孔工艺——半孔边不可做V割成形，必须CNC锣空。严格遵循半孔工艺流程，可有效避免铜皮残留、孔壁铜刺翘起、焊接不良及电气可靠性下降等各类问题，降低生产成本，提高产品良率与整机可靠性。

▎ 本文档为SMT生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。

官方文献佐证

本文档的设计要求参考了以下国际行业标准：

1. IPC-6012F《刚性印制板鉴定与性能规范》——鉴定与性能要求（半孔铜壁不得脱落、剥离或开裂，切口边缘应光滑无铜皮毛刺）。

2. IPC-2221C《印制板设计通用标准》——材料与机械设计（半孔边缘到导体的最小距离要求），第9章 孔与互连（半孔孔壁铜厚及结构要求）。

3. IPC-A-610H《电子组件的可接受性标准》——组装后处理（板边缺陷/铜皮分层剥离的验收要求）。

半孔工艺设计要求依据上述标准。